(1)激光束聚焦后功率密度高，能夠切割任何難加工的高熔點材料、耐高溫材料和硬脆材料等。

　　??(2)割縫窄，一般為0.1-1mm，割縫質(zhì)量好，切口邊緣平滑，無場邊，無切割殘渣。對輪廓復(fù)雜和小曲率半徑等外形均能達到微米級精度的切割，并可以節(jié)省材料15%-30%。

　　??(3)非接觸切割，被切割工件不受機械作用力，變形極小。它適宜于切割玻瑞、陶瓷和半導(dǎo)體等硬脆材料及蜂窩結(jié)構(gòu)和薄板等用性差的件。

　　??(4)切割速度高，一般可達2-4m/min。

　　??(5)切割的深寬比大，對于金屬可達30左右，對于非金屬一般可達100以上。激光切割加工